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In questa pagina puoi confrontare 13 prezzi per STENCIL BGA in Emilia Romagna. Il prezzo medio per il prodotto cercato è di € 15.
» Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.; Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.; Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.; Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n est pas facile à soie, a des performances stables.; Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable. - ASIN: B0B193WPNV
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» passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.; Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.; Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.; Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.; Accessori per saldatura: l area dello stencil è abbinata all area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile. - ASIN: B0B9YP4VMS
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» ★ Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d acciaio è perfetto; ★ Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stencil non sono facili da deformare quando riscaldati; ★ Ci sono 6 diverse dimensioni e in totale 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue diverse esigenze; ★ Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, conveniente per voi scegliere; ★ È appositamente progettato per computer portatili, desktop, ponti nord-sud della scheda principale di comunicazione e schede grafiche, ecc. in acciaio inossidabile, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. - ASIN: B08T91MZQK
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» Acciaio inossidabile 304: questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della griglia in acciaio è .; Non si deforma facilmente, può essere riscaldato con la macchina termica Questi stencil non si deformano facilmente durante il riscaldamento.; Soddisfa le diverse esigenze – Ci sono 5 diverse dimensioni e un totale di 33 pezzi, abbastanza per soddisfare le vostre diverse esigenze.; Marcato sulla superficie: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, così da poter scegliere comodamente.; Appositamente progettato per computer portatili, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord-sud, schede grafiche ecc. di tutti i tipi di chip BGA. - ASIN: B07HMRF9YJ
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» Kit per reballing BGA durevole: realizzato con materiali, questo kit di reballing BGA è progettato per essere resistente e di lunga durata.; Modello da tavolo BGA in argento da 90 mm: con una dimensione di 90 mm, questo modello da tavolo BGA in argento è resistente e fornisce una piattaforma stabile per il lavoro di reballing.; 10 modelli universali: inclusi in questo kit sono inclusi 10 modelli universali, che vanno da 3 mm a 0,76 mm, che consentono un uso versatile in vari progetti di reballing.; Facile da usare e versatile: questo kit di reballing è facile da usare, rendendolo adatto sia per professionisti che per appassionati di fai da te. Può essere utilizzato per una vasta gamma di dispositivi elettronici.; 【Opzioni della confezione】Scegli tra diverse opzioni di confezione: 10 modelli, stazione di reballing BGA, o 10 modelli + stazione di reballing BGA. - ASIN: B0CZ947WR8
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» 6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.; Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.; Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d acciaio è perfetto.; Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.; Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. - ASIN: B0819XKV5Z
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» Caratteristiche: sono abbastanza piccoli e possono trasmettere elettronica.; Materiale: realizzato con materiali di alta qualità e da usare. Prodotto di alta qualità.; Prodotto di alta qualità.; Questo Tin Solder Ball 100 nuovo e di alta qualità, materiale per un uso prolungato.; Queste sfere di latta sono utilizzate per il collegamento di chip a semiconduttore, modulo di circuito e scheda Pcb. - ASIN: B0BY8JSHQ6
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» DESIGN 6 IN 1: gli stencil a rete adottano un design 6 in 1 e possono essere impiantati con più chip, il che è molto comodo da usare e può soddisfare le tue esigenze.; ACCIAIO INOSSIDABILE DI ALTA QUALITÀ: gli stencil BGA sono realizzati in lamiera di acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d acciaio è appropriato, l uso è sicuro e affidabile e le prestazioni sono stabili.; EVITA LA DISSIPAZIONE DEL CALORE: gli stencil universali utilizzano uno speciale design grassoccio per evitare la dissipazione del calore e possono essere riscaldati da un ventilatore ad aria calda. Questi modelli non si deformano facilmente quando vengono riscaldati.; ACCESSORI BGA: gli stencil per reti universali sono semplici e veloci da rimontare BGA IC, è un accessorio pratico ed economico per la saldatura BGA.; APPLICAZIONE: gli stencil netti 1.6 in 1 sono appositamente progettati per BGA153/162/169/186/221/254/EMMC, compatibili con BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186. - ASIN: B09DVXRCKK
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» Cellulari: componenti
Battipaglia
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Battipaglia
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» Questi stencil possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, è facile e veloce per riballare il BGA IC.; Risolvi il problema quando gli ingegneri di manutenzione del computer nell uso della rete d acciaio di riscaldamento diretto. Durevole in uso.; Alto tasso di successo di piantare stagno, le palle di saldatura possono essere formate una volta quando si è esperti.; Semplice e comodo da usare.; BGA Reballing Stencil solo, altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi! - ASIN: B0C4342Y26
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» FACILE DA PORTARE: lo stencil ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.; MULTI FORMATO: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.; Il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una buona durata per uso prolungato.; SODDISFARE ESIGENZE DIVERSE: lo stencil BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.; Il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature e può migliorare le prestazioni e l affidabilità. - ASIN: B0BRCS4FLP
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