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In questa pagina puoi confrontare 18 prezzi per STENCIL BGA in Puglia, Foggia. Il prezzo medio per il prodotto cercato è di € 13.
» DESIGN 6 IN 1: gli stencil a rete adottano un design 6 in 1 e possono essere impiantati con più chip, il che è molto comodo da usare e può soddisfare le tue esigenze.; ACCIAIO INOSSIDABILE DI ALTA QUALITÀ: gli stencil BGA sono realizzati in lamiera di acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d acciaio è appropriato, l uso è e affidabile e le prestazioni sono stabili.; EVITA LA DISSIPAZIONE DEL CALORE: gli stencil universali utilizzano uno speciale design grassoccio per evitare la dissipazione del calore e possono essere riscaldati da un ventilatore ad aria calda. Questi modelli non si deformano facilmente quando vengono riscaldati.; ACCESSORI BGA: gli stencil per reti universali sono semplici e veloci da rimontare BGA IC, è un accessorio pratico ed economico per la saldatura BGA.; APPLICAZIONE: gli stencil netti 1.6 in 1 sono appositamente progettati per BGA153/162/169/186/221/254/EMMC, compatibili con BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186. - ASIN: B09DVXRCKK
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» Kit per reballing BGA durevole: realizzato con materiali, questo kit di reballing BGA è progettato per essere resistente e di lunga durata.; Modello da tavolo BGA in argento da 90 mm: con una dimensione di 90 mm, questo modello da tavolo BGA in argento è resistente e fornisce una piattaforma stabile per il lavoro di reballing.; 10 modelli universali: inclusi in questo kit sono inclusi 10 modelli universali, che vanno da 3 mm a 0,76 mm, che consentono un uso versatile in vari progetti di reballing.; Facile da usare e versatile: questo kit di reballing è facile da usare, rendendolo adatto sia per professionisti che per appassionati di fai da te. Può essere utilizzato per una vasta gamma di dispositivi elettronici.; 【Opzioni della confezione】Scegli tra diverse opzioni di confezione: 10 modelli, stazione di reballing BGA, o 10 modelli + stazione di reballing BGA. - ASIN: B0CZ947WR8
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» 6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.; Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.; Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d acciaio è perfetto.; Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.; Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. - ASIN: B0819XKV5Z
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» Cellulari: componenti
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» Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.; Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.; Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.; Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n est pas facile à soie, a des performances stables.; Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable. - ASIN: B0B193WPNV
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» Cellulari: componenti
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» 1. Questi stencil BGA sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d acciaio è perfetto.; 2. I nostri stampini per reballing BGA possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.; 3. Ci sono 5 diverse dimensioni e un totale di 33 pezzi, sufficienti per soddisfare le tue diverse esigenze.; 4. Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comode da scegliere, questo tipo di maschera per stencil BGA è la scelta ideale.; 5. È appositamente progettato per computer notebook, computer desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e schede grafiche, ecc. tutti i tipi di chip BGA. - ASIN: B085FR9GVD
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» passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.; Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.; Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.; Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.; Accessori per saldatura: l area dello stencil è abbinata all area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile. - ASIN: B0B9YP4VMS
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» MODELLI APPLICABILI: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è applicabile a A54 e per la serie A536 con passo di 0,12 mm.; PRECISE POSIZIONING: Lo stencil di stagnatura può essere posizionato con precisione e ha un aspetto compatto, permettendoti di usarlo in diverse situazioni.; FACILE DA USARE: lo stencil per la stagnatura della CPU è molto portatile, puoi farlo in movimento, facile da usare, è una buona manutenzione e strumenti fai da te.; VELOCITÀ DI PLACCATURA IN STAGNATURA VELOCE: il nostro stencil reballing in stagno non cambierà alle alte temperature e alla velocità di placcatura in stagno rapida, in modo da migliorare l efficienza della placcatura in stagno.; PROCESSO DI MEZZO INGOMENTO: lo stencil di latta è dotato di più incavo IC sul corpo dello stencil con processo di incisione a metà, che impedisce efficacemente al piccolo IC di attaccarsi allo stagno e proteggere il piccolo IC dagli angoli che si rompono. - ASIN: B0BTT4MKSV
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» Materiale: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.; Ampie Applicazioni: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.; Trasporto Conveniente: questa rete reballing per la riparazione dello schermo ha aspetto compatto e dimensioni ridotte che è facile da trasportare e utilizzare.; Posizionamento Preciso: questo modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.; Passi: questa rete di protezione del cavo per la riparazione dello schermo ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple. - ASIN: B0B7XL9D7B
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» Altro saldatura
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» WYLIE BGA Stencils BGA Reballing Stencil Kits Rework Net Stencils Steel Template Mesh Directly Heat Set Kit BGA EMMC Heat BGA Template per la riparazione di iPhone; Accessori per saldatura: l area dello stencil corrisponde all area del chip BGA, che può ridurre lo spreco di palline di saldatura. Tuttavia, per il chip che l allineamento della palla di saldatura è irregolare, o con una spaziatura diversa chip, questo stencil non è applicabile.Realizzato con materiali di alta qualit¡§¡è, resistente.Acciaio inossidabile importato ultrasottile;; Appositamente progettato: è appositamente progettato per iPhone scheda madre tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per il reballing del circuito integrato BGA, accessori utili ed economici per la saldatura BGA:; Tappetino magico multifunzionale per il proiettore a matrice di punti Face ID Fingerprint Resistenza al calore CPU piantare stagno riparazione Silicone Pad;; ESD BGA riparazione saldatura lavoro Antiskid Antistatico Antisdrucciolo Guanti bianchi Nuovo Guanto poliestere. - ASIN: B0BMQ3BJ7C
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» FACILE DA PORTARE: lo stencil ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.; MULTI FORMATO: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.; Il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una buona durata per uso prolungato.; SODDISFARE ESIGENZE DIVERSE: lo stencil BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.; Il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature e può migliorare le prestazioni e l affidabilità. - ASIN: B0BRCS4FLP
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Lo stencil BGA (Ball Grid Array) è uno strumento utilizzato nell'assemblaggio dei circuiti stampati per applicare saldature precise sui chip BGA. Il BGA è un tipo di package utilizzato per integrare i chip sui circuiti stampati, caratterizzato da una griglia di palline di stagno che fungono da contatti e connessioni con la scheda madre. Lo stencil BGA è realizzato in acciaio inossidabile o in lega di nichel-cromo e ha una serie di aperture circolari corrispondenti alle palline di stagno del chip BGA. Queste aperture permettono di applicare con precisione la quantità corretta di pasta saldante sui contatti del chip, garantendo una corretta connessione elettro-meccanica tra il chip e la scheda madre. L'uso dello stencil BGA è fondamentale per evitare cortocircuiti e garantire una saldatura uniforme e resistente nel processo di assemblaggio dei circuiti stampati. La precisione e la qualità delle saldature ottenute con lo stencil BGA influenzano direttamente le prestazioni e la durata del prodotto finito.
