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Copper pad nuovo o usato in Lombardia, Mantova

In questa pagina puoi confrontare 27 prezzi per COPPER PAD in Lombardia, Mantova. Il prezzo medio per il prodotto cercato è di € 14.

Prodotti trovati: 27 - Prezzo medio: € 14
AABCOOLING Copper Pad 15x15mm - è Una rondella di Rame, termopad Realizzato in Rame di Alta qualità con Alta Conduttività Termica 401 W/MK (0,6mm)

AABCOOLING Copper Pad 15x15mm - è Una rondella di Rame, termopad Realizzato in Rame di Alta qualità con Alta Conduttività Termica 401 W/MK (0,6mm)

» ✅ Dimensioni totali:15 x 15 x 0,6 mm - Lo spessore del Copper Pad dovrebbe essere di 0,1mm o 0,2mm superiore alla distanza tra il sistema e il dissipatore di calore, perché durante il serraggio del dissipatore alla scheda madre la conducibilità sarà più elevata (aumento della pressione) inoltre previene il surriscaldamento del sistema causato dalla piastra non adeguata.; ✅ Compatibilità: Chipset, GPU, CPU, altri dispositivi elettronici; ✅ Applicazione: Laptop/notebook (schede grafiche, sezione di alimentazione), PC – schede grafiche (tra il dissipatore di calore e la GPU), sezione di alimentazione, moduli di memoria RAM, Elettrodomestici / Elettronica (televisori LCD, amplificatori, elettronica che emette calore), Applicazione in altri settori dell elettronica; ✅ è una rondella di rame, termopad realizzato in rame di alta qualità; ✅ Conduttività termica 401W/mK - L eccellente conduttività termica del rame garantisce temperature inferiori sui processori utilizzati nelle schede madri, sulle schede grafiche utilizzate nei PC, nei computer portatili e in altre aree dell elettronica. L’alternativa ideale al thermopad standard. - ASIN: B075JDNZBT

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AABCOOLING Copper Pad 15x15mm - è Una rondella di Rame, termopad (d1K)

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10x Pad Termico di Rame 20 x 20 x 1,2 mm Copper Thermal Pad Heat Sink Chip CPU

10x Pad Termico di Rame 20 x 20 x 1,2 mm Copper Thermal Pad Heat Sink Chip CPU

» Materiale: Rame; Conducibilità Termica: 401 w/m-k; Dimensioni: 20x20 mm; Spessore: 1,2 mm; Quantità: 10 - ASIN: B07KLY5F3Z

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AABCOOLING Copper Pad 15x15mm - è Una rondella di Rame, termopad (z8o)

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3X Pad Termico di Rame 15 x 15 x 0,5 mm Copper Thermal Pad HeatSink Chip GPU CPU

3X Pad Termico di Rame 15 x 15 x 0,5 mm Copper Thermal Pad HeatSink Chip GPU CPU

» Materiale: Rame; Conducibilità Termica: 401 w/m-k; Dimensioni: 15x15 mm; Spessore: 0,5 mm; Quantità: 3 - ASIN: B07KKBXZKN

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32F 5X Pad Termico di Rame 15 x 15 x 2 mm Copper Thermal Pad HeatSink (t7E)

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3X Pad Termico di Rame 20 x 20 x 0,3 mm Copper Thermal Pad HeatSink Chip GPU CPU

3X Pad Termico di Rame 20 x 20 x 0,3 mm Copper Thermal Pad HeatSink Chip GPU CPU

» Cuscinetto termico in rame 32F 3X 20 x 20 x 0,3 mm Cuscinetto termico in rame Chip dissipatore di calore GPU CPU; Product_Type: COMPUTER_COOLING_DEVICE; Brand: IANPAV - ASIN: B07KKDK3QX

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3X Pad Termico di Rame 20 x 20 x 0,3 mm Copper Thermal Pad HeatSink Chip (M0a)

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3X Pad Termico di Rame 20 x 20 x 1 mm Copper Thermal Pad HeatSink Chip (Z6Q)

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32F Pad Termico di Rame 15 x 15 x 0,5 mm Copper Thermal Pad Heat Sink (Q1r)

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32F 10x Pad Termico di Rame 15 x 15 x 1,5 mm Copper Thermal Pad Heat Sink Chip CPU

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» Materiale: Rame; Conducibilità Termica: 401 w/m-k; Dimensioni: 15x15 mm; Spessore: 1,5 mm; Quantità: 10 - ASIN: B07KM5G35R

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3X Pad Termico di Rame 15 x 15 x 0,8 mm Copper Thermal Pad HeatSink Chip (Y1u)

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VBESTLIFE 10 Pcs 20 * 20mm Copper HeatSink Dissipatore di Calore Rame Thermal Pad per laptop CPU GPU(1.5mm)

VBESTLIFE 10 Pcs 20 * 20mm Copper HeatSink Dissipatore di Calore Rame Thermal Pad per laptop CPU GPU(1.5mm)

» Fornire 6 tipi di spessore (0.3 / 0.5 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.5MM) tra cui scegliere.; La conduttività termica è fino a 401 w / mk, la conduttività termica quasi d argento 409 w / mk, molto più alta rispetto al pad di rame ordinario (20-30w / mk); Esposta all aria, la superficie del rame si ossiderà inevitabilmente e diventerà scura, ma l effetto di raffreddamento non ne risentirà. Se ti preoccupi ancora, puoi lucidare la superficie di questo spessore di rame con carta vetrata fine o dentifricio.; Può risolvere i frequenti crash del laptop e altri problemi causati dalla conduttività termica.; Può essere applicato alla connessione nord e sud del computer desktop, alla conduzione termica della scheda grafica. - ASIN: B079K7B92W

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32F 10x Pad Termico di Rame 15 x 15 x 1,5 mm Copper Thermal Pad Heat Sink (r1y)

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10x Pad Termico di Rame 15 x 15 x 1,2 mm Copper Thermal Pad Heat Sink (G0n)

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3X Pad Termico di Rame 15 x 15 x 0,8 mm Copper Thermal Pad HeatSink Chip GPU CPU

3X Pad Termico di Rame 15 x 15 x 0,8 mm Copper Thermal Pad HeatSink Chip GPU CPU

» Materiale: Rame; Conducibilità Termica: 401 w/m-k; Dimensioni: 15x15 mm; Spessore: 0,8 mm; Quantità: 3 - ASIN: B07KKDRKLG

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10x Pad Termico di Rame 20 x 20 x 1,2 mm Copper Thermal Pad Heat Sink (F5J)

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32F 10x Pad Termico di Rame 15 x 15 x 1,8 mm Copper Thermal Pad Heat Sink (w6J)

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3X Pad Termico di Rame 15 x 15 x 0,5 mm Copper Thermal Pad HeatSink Chip (m5D)

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32F 10x Pad Termico di Rame 15 x 15 x 0,5 mm Copper Thermal Pad Heat Sink (a6n)

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"Copper pad" è un termine utilizzato nell'ambito dell'elettronica e dell'ingegneria per descrivere una lamina di rame adesiva utilizzata per creare connessioni elettriche su circuiti stampati. Queste pad sono generalmente integrate all'interno di schede elettroniche o PCB (Printed Circuit Board) e sono progettate per fornire un punto di contatto elettrico per altri componenti del circuito, come resistori, condensatori o connettori. Le copper pad sono realizzate mediante il processo di placcatura del rame sopra il substrato isolante della scheda elettronica. Questo garantisce un contatto affidabile e stabile per le connessioni elettriche, riducendo al minimo la resistenza e garantendo un trasferimento efficiente di energia elettrica tra i componenti. Le copper pad vengono progettate con diverse forme e dimensioni a seconda delle specifiche del circuito e dei componenti che devono essere collegati. Sono indispensabili in molte applicazioni elettroniche per garantire il corretto funzionamento dei dispositivi elettronici.